第一部分 设备简介一、基本规格及型号说明 (1) X、Y 轴切割速度:0~100mm/s (2) 机台重复精度:± 0.02mm (3) X、Y、Z 轴控制方式:使用工控及 PC (4) X、Y、Z 轴驱动方式:伺服电机 (5) 人机操作及资料储存:PC 系统 (6) 切割精度:± 0.1mm (7) 主轴转速:MAX60000rpm (8) 主机电压:220V 1ψ 50 / 60HZ (9) 气压供给:5kg/cm2 以上 (10)功 率:3KW (11)集尘方式:下集尘/上吸尘 (12)集尘机电压:380V3ψ
二、操作流程简易介绍 1. 开启机台总电源,打开电脑按键开关。 2. 双击分板机软件图标,打开软件。 3. 进入程序主界面。 4. 进入参数设置后将需要加工的PCB板放入治具并按相应的控制按钮让治具滑入机台中。 5. 进入加工编程界面,根据PCB板在左右区的位置选择工作区(左、右),点击新建工作文档。 6. 在加工编程的基准模式中设置产品信息并确认产品设置。 7. 在加工编程的基准模式中修改视觉点(即确定MARK点),进行视觉对位,并确定对位成功。 8. 在加工编程的切割模式中设计切割路径,并在设计完成后采用影像确认各切割点位置是否正确。保存工作文档到指定位置,回到主界面。 9. 进入自动切割,打开需要的工作文档。(区分左右工作区,两个工作区都需要打开各自工作文档)。点击自动执行进行加工作业。 10. 在自动切割模式下,PCB 板完成切割之后治具自动滑出机台,手动更换需要加工的 PCB 板,按相应的控制按钮让治具滑入机台中进行切割。注:以上为操作流程,具体每个步骤的详细操作见后面各界面功能介绍。
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