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PCB设计的基本原则有哪些详细资料说明
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2019-11-16
ah此生不换
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本文档的主要内容详细介绍的是PCB设计的基本原则有哪些详细资料说明。
1、热设计： 对温度敏感的器件应该远离热源 对有产热的部分保持足够用于改善的空间 器件不要隔的太紧 2、可测试性原则：合理布置可测试点（引出需要测试的点为一个小圆孔） 在焊接面上 定位孔，尺寸在3-5mm，尽量不对称 低压测试点和高压测试点应该保持安全距离 3、抗干扰设计原则：选择合适的电源 加宽电源线 保证电源线、底线走向和数据传输方向一致 使用抗干扰元器件（磁珠、电源滤波器） 电源入口添加去耦电容（10-100uf） 模拟地和数字地分开，用磁珠或电感连接 低频电路中尽量采用单点接地，高频电路多点接地 加宽地线，要求是三倍以上最大电流 大面积铺铜 敏感电路连接到稳定的接地参考源 分区设计，吧高带宽的噪声电路与低频电路分开， 尽量使噪声电流不通过地线影响到其他电路 尽量减少接地环路的面积
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