TLP383是一种低输入高隔离型光电耦合器,由光电晶体管与4针SO6L封装的InGaAs红外发射二极管光学耦合而成。TLP383具有高隔离电压(5000 Vrms)和宽工作温度范围(T a=-55至125)。与TLP383相比,TLP383有一个小而薄的封装采用标准DIP封装,适用于高密度表面安装应用,如可编程控制器。
一应用
•可编程逻辑控制器(PLC)
•交流适配器
•I/O接口板
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !