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东芝光电耦合器IRED和光电晶体管TLP185产品规格书

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.44 MB | 2024-08-13

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1. 高隔离电压:

TLP185提供3750 Vrms的高隔离电压,这对于保护敏感组件免受高电压差异至关重要。此特性在工业应用中尤其有用,因为设备经常暴露在不同的电压水平下。

2. 紧凑的封装:

TLP185的一个显著特点是其体积小巧。该光耦合器采用4引脚SO6封装设计,节省PCB板上的空间,是设计中需要紧凑布局的理想选择。尽管体积小,但它在性能上毫不妥协,提供了强大的隔离和信号传输能力。

3. 低输入电流:

TLP185具有5mA的低输入电流,确保了最低限度的功耗,这对于电池供电或节能设计至关重要。此特性还降低了系统的整体功耗预算,使得在密集封装的外壳中更容易管理热量。

4. 宽工作温度范围:

TLP185设计用于在-55°C至110°C的宽温度范围内运行,确保在各种环境条件下的可靠性能。这使其不仅适用于消费电子产品,也适用于要求更高的工业应用。

5. 高速低失真:

工程师们会欣赏TLP185在提供高速信号传输的同时能保持最小失真的能力。该组件的典型上升和下降时间在3μs至5μs之间,适合需要快速响应的应用。

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