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PCB的结构和加工流程线路阻抗控制线路阻抗计算的详细资料简介
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2020-02-27
ah此生不换
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本文档的主要内容详细介绍的是PCB的结构和加工流程线路阻抗控制线路阻抗计算的详细资料简介。
覆铜板（copper clad laminate，简写为CCL）是由木浆纸或玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
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