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PCB的结构和加工流程线路阻抗控制线路阻抗计算的详细资料简介

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:5.40 MB | 2020-02-27

inkneen

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本文档的主要内容详细介绍的是PCB的结构和加工流程线路阻抗控制线路阻抗计算的详细资料简介。

  覆铜板(copper clad laminate,简写为CCL)是由木浆纸或玻纤布等作为增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

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