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5G无线网络对高功率高水平的功能和设备集成的要求
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2020-07-06
王兰
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在半导体层面上，硅基氮化镓的主流商业化开启了提高射频功率密度、节省空问和提高能效的大门，其批量生产水平的成本结构非常低，与 LDMOS相当，远低于碳化硅基氮化镓。与此同时，对于高功率射频应用，氮化镓的用例已经扩展到分立晶体管以外。随着氮化镓向商用4GLTE无线基础设施的扩展，逐渐实现了規模经济，为氮化镓顺利进入MMIC市场提供了有力支持，从而帮助系统设计人员实现更高水平的功能和设备集成，满足新一代5G系统的需求。
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