高速电路设计是一个非常复杂的设计过程,在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑,这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时,但可能产生串抗和显著的热效应。因此在设计中,需权衡各因素,做出全面的折衷虑:既满足设计要求,又降低设计复杂度。本文从PCB的布线、布局及高速PCB的设计三个部分进行分析,介绍高速PCB的控性与电磁兼容性设计。
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