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IRIS-HFSS整合流程的演示

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.39 MB | 2020-07-07

吴湛

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　　在先进工艺节点中，无源器件和互连结构的电磁仿真对IC设计人员来说是一个巨大的挑战。而要解决这些挑战，以下几个技术是最常被探讨的：一个整合的设计环境，使电磁仿真工具能够无缝接入现有的设计平台中；在设计阶段中实现快速无源器件建模和合成；在签核sign-off 阶段实现精确验证，同时能把封装的影响考虑进来。在本文中，演示了IRIS-HFSS整合流程，它无缝地集成在Cadence Virtuoso平台中（如图1所示）。在设计阶段，IRIS和 iModeler采用加速矩量法（MOM）引擎和人工神经网络（ANN）技术，实现了快速无源器件仿真和合成；在签核阶段，把HFSS 集成进来实现精确验证以及芯片封装联合仿真。

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