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应该如何制作PTFE高频微波材料
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2020-07-07
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1、目的
制作本指引的目的指在规范新的PTFE高频的制作工艺、流程及相关注意事项，方便生产顺利进行。
2、范围
2.1所有PTFE高频微波板的生产。
2.2 目前适用于所有高频微波单双面板的生产，后续会再开发PTFE的层压多层板。
3、定义
3.1 PTFE（Polytetrafluoroethylene）聚四氟乙烯亦俗称TEFLON（铁氟龙）：材料具有优秀的介电性能（低介电常数与低介质损耗），良好的化学稳定性和热稳定性。Rogers是一家生产高频物料的生产商，部分产品也是PTFE料。
3.2 PTFE高频板：分为纯PTFE高频料和含玻纤的PTFE高频料。
3.3 UC钻咀（Under cut drill）：一种钻尖颈部以下的直径比颈部以上直径小的钻咀，钻孔过程中接触面积相对减少，可以得到很好的孔壁质量。一般用于无铅、无卤、高Tg及PTFE等特殊产品的钻孔加工制作。
3.4 钠萘药水：一种通过化学的方式处理PTFE材料孔内胶渣的药水，效果较好，只是产品有毒，需严格管控。
3.5 PLSMA：等离子处理方式，一种运用等离子的方式专门处理PTFE材料孔内胶渣的装置，价格较贵且处理后必须4小时以内完成沉铜制作。
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