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怎样进行RF和混合信号PCB的布局
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2020-07-07
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本文提供关于射频（RF）印刷电路板（PCB）设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。
射频传输线
许多Maxim射频元件要求阻抗受控的传输线，将射频功率传输至PCB上的IC引脚（或从其传输功率）。这些传输线可在外层（顶层或底层）实现或埋在内层。关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导（地）以及特征阻抗。也介绍传输线弯角补偿，以及传输线的换层。
微带线
这种类型的传输线包括固定宽度金属走线（导体）以及（相邻层）正下方的接地区域。例如，第1层（顶部金属）上的走线要求在第2层上有实心接地区域（图1）。走线的宽度、电介质层的厚度以及电介质的类型决定特征阻抗（通常为50Ω或75Ω）。
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