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MEMS传感器的市场分析和技术介绍
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最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。 MEMS产品早在1980年就已经存在了，与使用了CMOS工艺的一般半导体相比，因为晶圆制成非常复杂，包装也很耗功夫，使得工程标准化和低成本变得十分困难，所以只应用于限定用途。但是，最近确定了批量生产小型、高性能的MEMS产品的技术，除了汽车发动机控制、医疗器械、喷墨打印机这些常用用途，数码相机和智能手机这写随身携带的电子产品里也使用了很多的MEMS产品。MEMS产品今后将持续每年10-15%的增长率，并可预测在2017年的时候将从现在的9200亿日元增长到 17000亿日元。（Yole Development公司预测）株式会社村田制作所在2012年1月份收购了芬兰的MEMS专业生产商VTI，VTI改名为Murata Electronics Oy，成为了村田的一员。Murata Electronics Oy运用了独特的3D-MEMS（三维MEMS）技术向市场提供了高性能以及高可靠性的MEMS传感器。
所有东西的运动都是X、Y、Z轴平行的运动和围绕轴的旋转运动，共表现为6个运动组合。村田制作所制作了平行运动（平移加速度）传感的加速度传感器、旋转运动（角速度）传感的陀螺仪产品系列，应用于依赖高精度运动传感和高可靠性的特征的汽车、轮船的姿态控制、产业用装置的倾斜测定、医疗用途等等。此次特辑将介绍生产具有高精度、高可靠性的传感器的独特技术的3D-MEMS和同时兼具高精度和高可靠性的加速度传感器以及陀螺仪的特征。
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hirasc
2020-10-22
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