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封装设计与失效分析基础知识详细说明
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2020-07-28
ah此生不换
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封装引出端所受热应力封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配引起的应力将作用于表面安装器件（SMD）的各引出端： BGA、CSP的焊接点 SOP、QFP的引线和焊接点。
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