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封装设计与失效分析基础知识详细说明

消耗积分:3 | 格式:pdf | 大小:0.75 MB | 2020-07-28

ah此生不换

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　　封装引出端所受热应力封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配引起的应力将作用于表面安装器件（SMD）的各引出端： BGA、CSP的焊接点 SOP、QFP的引线和焊接点。

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