本章内容丰富主要包括三部分:
8×51部分
8x51的基本认识包括规格丶接脚丶包装丶MCS-51系列与基本电路等
8x5l的结构包括记忆体配置丶时序分析等
开发工具部分:
8x51软硬体的开发流程包括原始程式的撰写丶编译丶连结以及软硬体模拟等。
程式与实作部分:高低四位元交互闪烁灯的程式设计,及其编译丶连结与软体模拟
微电脑系统包括中央处理单元(CPU)、记忆体(Memory)及输出入单元(I/O)三大部分。单晶片微处理机就是把中央处理单元、记忆体、输出入埠等,全部放置在一个晶片里。
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