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PCB的制作工艺及生产流程详细概述
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2020-11-25
贾大林
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现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路 或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及 可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁 的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB 诞生了。 PCB 制作工艺过程 PCB 的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了 PCB 布局、芯板的制作、内层 PCB 布局转移、芯板打孔 与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层 PCB 布局转移、外层 PCB 蚀刻等步骤。
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