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PCB的工艺流程详细资料说明
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1. 开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
首先我们来了解几个概念：
（1）UNIT：UNIT 是指 PCB 设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET 是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个 UNIT 拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个 SET 拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2. 内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到 PCB 板上的过程。
在 PCB 制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是 PCB 制作的根本。所以图形转移过程对 PCB 制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
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