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3步搞定PCB设计checklist资料下载
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2021-04-15
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No.1
资料输入阶段
1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）。
2. 确认PCB模板是最新的。
3. 确认模板的定位器件位置无误。
4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确。
5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。
6. 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。
7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。
No.2
布局后检查阶段
器件检查
1. 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致，一定要Update Symbols。
2. 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。
3. 元器件是否100% 放置。
4. 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。
5. Mark点是否足够且必要。
6. 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
7. 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置。
8. 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。
9. 确认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)。
10. 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置。
11. 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。
12. 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装。
13. 手工焊点是否超过50个。
14. 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。
15. 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。
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