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叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析
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2009-02-27
听风说梦
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由于叠层CSP封装的复杂性，其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时，由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性，导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型，并求解其振动特性；在此基础上充分考虑系统的模糊性，对振动可靠性模型进行模糊处理，利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。
关 键 词 CSP封装; 有限元方法; 模糊可靠性; 共振
由于叠层CSP封装的复杂性，其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时，由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性，导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型，并求解其振动特性；在此基础上充分考虑系统的模糊性，对振动可靠性模型进行模糊处理，利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。
关 键 词 CSP封装; 有限元方法; 模糊可靠性; 共振
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