半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道
工序的封装工作,树脂注射成型设备是一种可将预热的EMC (环氧树脂) 以一定的速度和压力注入模腔,并保压一定时间,从而将塑料固化成型为制品的专用设备,其工作原理可分为电器控制和液压系统二大部分遥文中对该设备的电器控制和液压操作方法进行了介绍。
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