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Gowin EMPU M1硬件设计参考手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.99 MB | 2022-09-19

张玲

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Gowin_EMPU_M1 包括三级结构，如图 1-1 所示。 图 1-1 系统架构 第一级，Cortex-M1 内核及 ITCM、DTCM; 第二级，AHB 总线及 GPIO、CAN、Ethernet、DDR3 Memory、PSRAM、 SPI-Flash、AHB Master [1-6]; 第三级，APB 总线及 UART0、UART1、Timer0、Timer1、Watch Dog、 RTC、TRNG、DualTimer、I 2C Master、SPI Master、SD-Card、APB Master
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