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Gowin EMPU M3硬件设计参考手册

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:1.63 MB | 2022-09-19

王斌

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Gowin_EMPU_M3，包括三级结构，如图 1-1 所示。 图 1-1 系统架构 第一级，MCU Core System，包括 ARM Cortex-M3 Processor Core、 Instruction Memory 和 Data Memory，以及 Peripheral Interface。 第二级，AHB Bus System，包括 GPIO、Ethernet、DDR3 Memory、 SPI-Flash 和 AHB2 Extension。 第三级，APB Bus System，包括 UART0、UART1、Timer0、Timer1、 WatchDog、RTC、I2C Master、SPI Master、SD-Card（该版本不支持）和 APB2 Extension。
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