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使用高效MicroSiP电源模块助力超声波智能探头小型化设计
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2022-10-31
陈键
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Chen Yan
近年来，随着居民健康意识的提高，超声检测的需求越来越多。在传统的超声检测场景下，待检者须在医院超声机台边排队等候。如果出现了待检者难以抵达医院或者超声机台资源紧张的情况，如何完成对待检者的检测就成了一个难以解决的痛点。超声波智能探头的出现，重新构建了新的超声检测场景。超声波智能探头的体积通常来说仅有手掌大小，医生可直接携带智能探头去待检者的场景下进行检测，大大提高了超声检测设备在应用中的灵活性。
在超声智能探头的设计中，整体电路的小型化和EMI性能是最为关键的考量点，因此电源轨的设计至关重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)电源模块封装技术并成功量产的公司。在MicroSiP封装形式中，IC嵌入到基片中，所有的被动元器件（电容，电感）焊接在基片上。紧凑的封装具备最小化体积的优势外…
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