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MicroSiP™ 电源模块的制造和返工设计指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:625.0KB | 2024-08-26

刘高

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随着市场不断要求减小电子产品的尺寸，对更小封装和更小子系统封装的需求变得至关重要。为了满足这些快速发展的客户需求，TI开发了MicroSiprm电源模块，这是一种系统级封装(SiP)技术创新，可将IC和无源元件集成到一个设备中。凭借这项技术，TI实现了最小的解决方案尺寸和最高的集成度。这使得易于使用的电源模块实现了最短的上市时间。与任何器件封装一样，必须注意印刷电路板(PCB)布局、表面贴装(SMT)装配流程和返工过程。本白皮书提供了这些方面的指南，这些指南可通过正常的制造和返工流程实现
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