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AM57XX IPC DEMO编译及使用

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:389.5KB | 2022-10-31

张超

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作者: Denny Yang TI的新一代处理器平台AM57XX是多核异构结构的SOC，片上有一到两个ARM核(ARM CORTEX-A15)和一到两个DSP(C66x)核。AM57xx处理器是高度集成的器件，可用于实现高性能和多媒体应用。板载加速器提供加速视觉和深度学习功能，支持多个工业以太网协议和视频处理。多核SOC的软件相对单核系统比较复杂，TI的AM57XX的软件包是processor sdk（http://www.ti.com/tool/processor-sdk-am57x）。 SDK默认ARM 跑LINUX系统，DSP跑OPENCL Monitor。ARM通过OPENCL接口使用DSP，DSP起到加速运算的作用，如下图所示： 图1，基于OPENCL的工作方式 很多客户希望自主使用DSP，不用OPENCL框架。TI也提供了基于IPC的ARM DSP工作框架…
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