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AM57XX处理器平台ARM和DSP通信的实现

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:837.71KB | 2024-09-30

刘悌耀

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TI的新一代处理器平台AM57XX是多核异构结构的SOC,片上有一到两个ARM核(ARM CORTEXA15)和一到两个DSP(C66x)核。AM57xx处理器是高度集成的器件,可用于实现高性能和多媒 体应用。板载加速器提供加速视觉和深度学习功能,支持多个工业以太网协议和视频处理 。多核 SOC的软件相对单核系统比较复杂,TI 的 AM57XX 的软件包是 processor sdk (http://www.ti.com/tool/processor-sdk-am57x)。它有多个版本,LINUX 版本 ARM 运行 LINUX 系统,DSP 运行 SYSBIOS。RTOS 版本的 SDK,ARM 和 DSP 都运行 SYSBIOS 系统。 当前有很多工业或其他行业用户在 ARM 上运行 Linux,DSP 上不运行操作系统。需要有一套 简单方便的方法实现 ARM 和 DSP 的通信。本文详细介绍了这种应用下 ARM 和 DSP 的通信机 制并分析了具体例程。

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