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使用合适的现成金属罐和夹子来屏蔽 EMI/RFI
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2022-11-24
张辉
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今天的电路在强度和频率变化很大的电磁 (EM) 能量海洋中畅游。因此，电磁干扰 (EMI)、射频干扰 (RFI)——通常归类为电磁兼容性 (EMC) 主题——是影响电路性能和正式产品批准的普遍相关现象。尽管自电子产品发展初期以来，这些问题一直是人们关注的问题，但由于无线连接的广泛应用、更高频率的使用、更灵敏的电路和更低的电压轨，它们现在面临着越来越困难的挑战。今天的电路在强度和频率变化很大的电磁 (EM) 能量海洋中畅游。因此，电磁干扰 (EMI)、射频干扰 (RFI)——通常归类为电磁兼容性 (EMC) 主题——是影响电路性能和正式产品批准的普遍相关现象。尽管自电子产品发展初期以来，这些问题一直是人们关注的问题，但由于无线连接的广泛应用、更高频率的使用、更灵敏的电路和更低的电压轨，它们现在面临着越来越困难的挑战。影响电路的干扰可能是由于附近有意和无意的电磁能量发射器造成的，也可能是由自然或人为来源引起的。电路本身也可能会发出不希望或不可接受的 EM 能量，影响附近的电子设备。缓解 EMI/RFI 能量问题的最常见解决方案之一是在电路板甚至整个模块的关键部分周围添加屏蔽。在面包板和原型阶段，可以即兴使用这种屏蔽来理解、减弱和解决问题。然而，此类临时解决方案与制造环境或测试、调试和维修站不兼容。影响电路的干扰可能是由于附近有意和无意的电磁能量发射器造成的，也可能是由自然或人为来源引起的。电路本身也可能会发出不希望或不可接受的 EM 能量，影响附近的电子设备。缓解 EMI/RFI 能量问题的最常见解决方案之一是在电路板甚至整个模块的关键部分周围添加屏蔽。在面包板和原型阶段，可以即兴使用这种屏蔽来理解、减弱和解决问题。然而，此类临时解决方案与制造环境或测试、调试和维修站不兼容。本文确定了 EMC 在 PC 板、组件和产品上的基本挑战。本文确定了 EMC 在 PC 板、组件和产品上的基本挑战。然后介绍Harwin然后介绍Harwin的现成屏蔽解决方案以及如何使用它们来提高技术效率和生产兼容性。的现成屏蔽解决方案以及如何使用它们来提高技术效率和生产兼容性。EMC 问题有两条路EMC 问题有两条路电干扰能量可以通过传导或辐射从源传播到“受害”电路（图 1）。在传导情况下，能量通过导线或电缆等导体传播。设计人员通常使用铁氧体磁珠、滤波器、扼流圈和其他无源元件来衰减这种能量。在辐射情况下，能量路径是通过空气或真空从源头到受害者，没有金属导体。电干扰能量可以通过传导或辐射从源传播到“受害”电路（图 1）。在传导情况下，能量通过导线或电缆等导体传播。设计人员通常使用铁氧体磁珠、滤波器、扼流圈和其他无源元件来衰减这种能量。在辐射情况下，能量路径是通过空气或真空从源头到受害者，没有金属导体。图 1：不需要的 EM 能量可以通过电缆传导或通过空气或真空辐射进入或离开系统。（图片来源：Slideshare.net，“EMI/EMC 概述”）图 1：不需要的 EM 能量可以通过电缆传导或通过空气或真空辐射进入或离开系统。（图片来源：Slideshare.net，“EMI/EMC 概述”）有时可以通过在源头或受害者处重新定位组件来减少这些不良影响，但这是一个耗时的过程，通常是不切实际、不可能或无效的。同样，滤波也不是一个可行的选择，因为大部分令人讨厌的 EMI/RFI 能量都在感兴趣的工作射频 (RF) 频段内，而且这种滤波也会降低所需信号的强度，从而影响系统性能。有时可以通过在源头或受害者处重新定位组件来减少这些不良影响，但这是一个耗时的过程，通常是不切实际、不可能或无效的。同样，滤波也不是一个可行的选择，因为大部分令人讨厌的 EMI/RFI 能量都在感兴趣的工作射频 (RF) 频段内，而且这种滤波也会降低所需信号的强度，从而影响系统性能。
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