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GB 4677.13-88印制板金属化孔电阻的变化:热循环测试方法

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:0.09 MB | 2022-12-08

ah此生不换

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本标准适用于印制板金属化孔电阻的变化——热循环试验。本方法是通过连续监测试验期间的电阻，来测定当孔承受热循环时所引起的金属化孔电阻的增加。该增值表示了金属化孔镀层的质量。本标准等效采用国际标准IEC326-2A（1980）《对326-2（1976）印制板试验方法的第一次补充》中“试验3c：金属化孔电阻变化——热循环”。

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