插件板或系统的总功耗十分重要;系统内的每一个FPGA或ASIC开始被迫达到功耗预算。出于该担忧以及应用高性能90纳米FPGA增加静态功耗的趋势,Xilinx投入了大量的精力来降低Virtex™-4 FPGA的静态功耗。为此,考察FPGA的实际工作温度是重要的,FPGA的结温可轻易达到和超过85℃。随着结温上升,静态功耗呈指数级上升,从而更加深了这种担忧。
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