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LTCC多层微波传输线的性能优化
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2011-05-20
朱金鸣
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采用LTCC技术制造的多层基板是高密度微波多芯片组件的关键部件，其多层微波传输线的性能将直接影响组件的性能。对LTCC多层基板中微带线、带状线及其互连过渡结构的性能进行了仿真，通过优化接地通孔的设置，有效地抑制了谐振，扩展了应用的频率范围。
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