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GW3323HGU6微控制器手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.53 MB | 2023-02-14

zhangyinghua044

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1 芯片特性
 处理器和 处理器和 处理器和 IO特性
- 集成 32位高性能 位高性能 位高性能 RISC-V处理器,,内置 处理器,内置 DSP指令;
- 程序内存置  程序内存置 8M bit Flash;
- 256 Kbytes SRAM ; 包含给用户的 206 Kbytes;
- GPIO引脚带有可编程上拉电阻如下;
- 支持 GPIO唤醒或中断功能;
- 160 MHz最高运行频率
 蓝牙特性 蓝牙特性 蓝牙特性
- 兼容蓝牙 兼容蓝牙 5.2和 BLE协议规范 协议规范 协议规范 ;
- TX输出功率最大值  +9dBm; - 在 2Mbit/s EDR下接收灵敏度为  -94dBm;
- 支持 TWS通信,平衡效率功耗; 通信,平衡效率功耗;
- 支持 TWS主从转换;
 支持
- A2DP/AVDTP/AVRCP/RFCOMM/HFP/HSP/ SPP/HID
 外围设备和接口
- 支持 AAC、mSBC高质量解码 ;
- 支持低功耗触控键;
- 支持低功耗入耳检测  ;
- 3个 32位定时器;
- 3个多功能的 个多功能的 32位定时器,和 位定时器,支持捕获模式和 PWM模式 ;
- 看门狗 ;
- 3个全双工 个全双工  UART;用 户可用 1个;
- 2个串行外设接口 个串行外设接口 SPI;
- 红外控制器 ;
- SD卡主机控制器; 卡主机控制器;;
- 全速 USB 2.0主机 /设备控制器;
- 16通道的 通道的 10位 ADC;户可用 户可13个通道  ;
- 2个 12位 DAC
- 集成 IRTC;
-  集成包含 Charger/Buck/LDO在内的电源管 在内的电源管 理单元 理单元 PMU;
 芯片封装 芯片封装 芯片封装
- QFN40;
 温度范围 
- 工作温度范围 : -40℃ ~ +85℃;
- 储存温度范围  : -65℃ ~ +150℃;

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