与几年前相比, 生产嵌入式应用产品的OEM越来越多的感受到了市场的压力。产品的新功能新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求,以及产品成本等愈来愈多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响。这使目前市场上的各种应用产品,从纯粹的消电子(如蜂窝电话、MP 3播放器、数码相机)到基础设备(如磁盘驱动器、路由器、视频卡)到平台设施( 如基站, 电话系统,WAN开关等),都产生了变化。这些变化促使研发人员开发了更加完善复杂的软件,并在高端产品上使用了大量的FPGA。这些变化同时也将设计者推向了ASIC/SOC(专用集成电路/片上系统)与非传统硬件模型― ―多核设计。
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