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用于下一代无线基础设备的发射机RFIC集成设计

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:372 KB | 2011-08-25

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RFIC设计师面临的挑战也将日益艰巨，因为集成的性能需要至少相当或超过分立元器件实现的性能。在采用分立元器件实现方案时，系统设计师可以分别采取不同技术（如GaAs、Si Bipolar或CMOS）进行最优化的设计。但对那些想通过单一工艺技术提供更高集成度的RFIC设计师来说，这种选择最佳工艺技术的灵活性是最大的挑战

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