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KW45B41Z和K32W148蓝牙LE的硬件设计注意事项

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:7.83 MB | 2023-08-16

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本应用笔记介绍了以下封装的印刷电路板（PCB）设计考虑因素：
• KW45B41Z83AFTA、KW45B41Z82AFTA 和 K32W1480VFTAT MKW35A、MKW36A、MKW35Z 和MKW36Z 40 针 HVQFN （6x6） 和 48 针叠层压 QFN（HVLQFN-7x7 间距 0.5 mm）可润湿侧翼）包。
• KW45B41Z83AFPA 和 KW45B41Z82AFPA MKW35A、MKW36A、MKW35Z 和 MKW36Z 40 针 HVQFN（6x6） 和 40 引脚叠层 QFN（HVLQFN-6x6 间距 0.5 mm）可润湿侧翼）封装。
• 包括组件铜层的布局， 阻焊层， 和焊膏模板.这些建议仅供参考。取决于所使用的装配厂和板上的其他组件，这些建议可能必须修改。
 
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