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一种减少1mm间距的BGA下铜线之间的串扰的技术
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2023-09-14
石正厚
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本白皮书介绍了一种减少 1 mm 铜线之间串扰的技术间距 BGA 设备。此方法可用于任何使用 1 mm 的集成电路器件BGA 封装。该技术是印刷电路板（PCB）级解决方案，用于设计的布局级别。本白皮书针对：
• 印刷电路板设计工程师
• 仿真工程师
• 布局工程师
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