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无线数传通信产品的设计构想
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2023-11-08
张桂兰
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尽管无线技术普及和发展的速度继续领先绝大部分相关工程要素的速度，但通过购买现成的射频芯片并把其与天线连接起来，仍不能实现一个完整设计。其中阻抗匹配和PCB布局优化等因素对RF设计提出艰巨挑战。虽然无线IC制造商在芯片开发过程中、在硅片级投入了大量时间和资金以解决各种设计挑战，但从设计精良的RFIC到将其成功设计为无线数传产品还有相当的距离。因此，无线数传产品应运而生，为无线传输应用设计提供了便利。RF数传产品就提供了这样一种平台，它也可以与带所需固件的开发或评估工具包连接使用。利用该模块可进行室内或室外的覆盖距离测试。借此模块可大致了解该射频芯片的实际性能。所以，产品开发商所需评估的将仅是射频的标测基准性能，此举规避了OEM仅凭数据手册规范而非实际性能就着手进行基于该芯片的设计带来的风险。避开高频这一黑匣子，更多只需要应用层软件设计，从而显著降低了投资回报(ROI）风险。任何一个项目的进行，和产品的开发，第一步选型尤为重要，而如果做出正确的选型，需要比较，不仅仅需要横向对比，还需要纵向比较，只有这样才能全面认识一个新的实物，才能做到一步到位。
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