×

国内外半导体设备技术与市场

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:56 KB | 2011-10-31

分享资料个

 

概述了国内外半导体设备技术动态, 介绍了光刻技术、CMP 技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势, 预测了全球半导体制造设备未来市场变化, 并提出了国产半导体设备技术创新的途径。
 

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !