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半导体后封装工艺及设备

消耗积分:2 | 格式:ppt | 大小:2.29 MB | 2023-07-13

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半导体后封装工艺及设备介绍
IC Package （IC的封装形式）

QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装

SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装

TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装

QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装

BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装

CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

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