×

半导体后封装工艺及设备

消耗积分:2 | 格式:ppt | 大小:2.29 MB | 2023-07-13

jf_73041906

分享资料个

半导体后封装工艺及设备介绍
IC Package （IC的封装形式）

QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装

SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装

TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装

QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装

BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装

CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !