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MEMS麦克风封装的组装指南和建议

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:636.53KB | 2023-11-27

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作者 ：Santosh A. Kudtarkar 和 Jia Gao 

本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及 PCB 焊盘布局图形。 封装信息 MEMS 麦克风封装为底部端口、全向 MEMS 麦克风。 印刷参数 印刷参数如下 ： • 印刷压力 = 3 kg • 印刷速度 = 30...

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