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微波集成电路资料选择指南
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2011-12-26
jollinyin
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随着军用整机系统小型化的要求越来越高传统微封装电路尺寸已远远不能满足市场的需要，尤其是与单片电路无竞争优势。为此我们从08年开始研究现有HE、HEM系列替代产品，目标是将现有的 SMO-8、TO-8 封装尺寸缩小一半，电路小型化之后用户最终使用面积与单片电路相当(进口单片电路负载电阻或电感和输入/输出耦合电容需要外接，而我们的HE系列产品无需外接元件)。经过攻关最终确认的SM封装外壳面积仅是原SMO-8C的56%和SMO-8D/E的42%，并且保证原有指标不变。新的封装外壳命名为：SM64C 和SM64D（仅厚度有区别），产品型号命名为：HESXXX。
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