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基于TLK2711的高速串行全双工通信协议研究

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.27 MB | 2013-06-25

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针对实时型相机对系统小型化、通用化及数据高速率可靠传输的需求，文中在研究高速串行器/解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基础上，提出了高速串行全双工通信协议总体设计方案。文章以TLK2711为物理层、FPGA为链路层设计了高速串行全双工通信协议，对协议的实现进行了详细的描述。协议的在定制中力求做到了最简化，为上层用户提供简单的数据接口。试验中通过两块电路板的联调，完成了数据率为2.5Gbps的点对点高速传输，采用发送伪随机码测试，系统工作2小时，所测误码率小于10-12。

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