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一些电子学基本知识学习 第二讲
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2014-06-13
zhongguoyzp
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一些电子学基本知识学习 第二讲
· 电路板剖面
· 电路板剖面
· PCB的基本结构
· PCB的基本结构——6层板
· PCB的基本结构——介质
· PCB的基本结构——导体
· 使用材料
铜：绝大多数PCB的导线和平面层
锡：曾经被用做导线和平面层，但已淘汰，但目前的焊盘都主要喷锡
金：高品质PCB采用，主要不是因导电性能好（银最好），而是其耐氧化性。另外焊盘也有采用镀金。
厚度：用单位面积上容纳铜的重量表示
1 ounce: 1.4mil（内层常用）
0.5 ounce: 0.7mil
H ounce: 1.8mil（表层，用0.5 ounce，镀层后实际值）
· PCB的制板过程
· 图像转移过程
光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料
正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分从板面上除去
负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。
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