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基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1461KB | 2015-08-12

vvg

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针对微波电路A 类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak 对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。
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