资料下载
×
COMSOL系列资料_半导体模块
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:1857KB |
2015-12-30
赵俊波
分享资料个
半导体模块可以在一维、二维或三维尺度下分析半导体器件的稳态或动力学性能，还可以结合电路中的有源或无源器件。频域分析中，可以进行直流和交流信号组合激励下的器件建模。软件中预置的半导体接口可以用来分析众多类型的半导体器件，并且可以与其他物理接口直接耦合，如，发热现象和光电效应。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
