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混频二极管及其应用
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2009-08-27
王璐
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混频二极管及其应用:混频二极管是一种肖特基势垒二极管，它是利用金属和N型半导体相接触所形成的金属?半导体结的原理而制成的。当金属与半导体相接触时，它们的交界面处会形成阻碍电子通过的肖特基势垒，即表面势垒。为了使半导体中的载流子容易地越过势垒进入金属，它必须采用电子逸出功（电子跑出半导体或金属表面所需的能量）比金属大得多的N型半导体。当二极管加上正向偏压时，势垒下降，多数载流子（电子）便从半导体进入金属。混频二极管与一般二极管相比，由于利用多数载流子工作，没有少数载流子储存效应，所以具有频率高、噪声低和反向电流小等特点，主要用于混频器。
2电特性
2?1正向特性
表1给出日立公司生产的混频二极管的电性能，共17个型号，主要用于UHFTV调谐混频器、CATV平衡混频器和调谐混频器，外形DO?35个玻壳封装，尺寸为4.2mm×?2.0mm，引出线为2个引脚；DO?34为玻壳封装，尺寸为2.4mm×?2.0mm，2个引脚；UMD为微型玻壳封装，尺寸为2?6mm×?1?6mm，2个引脚；LLD为无引线玻壳封装，尺寸为3.5mm×?1.35mm；MPAK（EIAJSC?59）为片状化封装，尺寸为2?8mm×1?5mm×1?1mm，引出线为3个引脚；SRP为片状化封装，尺寸为2?6mm×1?6mm×1?1mm，引出线为2个引脚。HSM88S/SR和HSM88AS/ASR都是由两个串联的混频二极管组成，HSM88S与HSM88SR的区别仅在于引出线的正负端有所不同，HSM88AS与HSM88ASR的区别也是如此。HSM88WA/WK由两个并联的混频二极管组成，WA与WK的区别仅在于引出线的正负端有有不同。从表1中可知，国外混频二极管在外形上有两大发展趋势，一是尺寸越来越小，如玻壳封装从DO?35到DO?34再到UMD，二是从轴向有引线向片状化方向发展，从DO?35到LLD/MPAK/SRP。
为了叙述方便，这里仅以1SS86/1SS87为例说明。它们的正向特性由图1所示，当正向电流IF为1mA时，1SS86的正向压降VF≤0.2V，1SS87的VF≤0.45V；当IF为10mA时，1SS86的VF=0.4V，1SS87的VF=0.6V。另外，从表1中可知，国外混频二极管的正向特性越做越好，主要表现在正向特性的一致性更好，有类似于变容管的配对特性，如在IF=10mA下，1SS165的VF=520mV～600mV±5mV；HSM88S/SR与HSM88AS/ASR的VF分别为520mV～600mV
±10mV和500mV～580mV±10mV，表明VF的偏差只有5mV～10mV。
2电特性
2?1正向特性
表1给出日立公司生产的混频二极管的电性能，共17个型号，主要用于UHFTV调谐混频器、CATV平衡混频器和调谐混频器，外形DO?35个玻壳封装，尺寸为4.2mm×?2.0mm，引出线为2个引脚；DO?34为玻壳封装，尺寸为2.4mm×?2.0mm，2个引脚；UMD为微型玻壳封装，尺寸为2?6mm×?1?6mm，2个引脚；LLD为无引线玻壳封装，尺寸为3.5mm×?1.35mm；MPAK（EIAJSC?59）为片状化封装，尺寸为2?8mm×1?5mm×1?1mm，引出线为3个引脚；SRP为片状化封装，尺寸为2?6mm×1?6mm×1?1mm，引出线为2个引脚。HSM88S/SR和HSM88AS/ASR都是由两个串联的混频二极管组成，HSM88S与HSM88SR的区别仅在于引出线的正负端有所不同，HSM88AS与HSM88ASR的区别也是如此。HSM88WA/WK由两个并联的混频二极管组成，WA与WK的区别仅在于引出线的正负端有有不同。从表1中可知，国外混频二极管在外形上有两大发展趋势，一是尺寸越来越小，如玻壳封装从DO?35到DO?34再到UMD，二是从轴向有引线向片状化方向发展，从DO?35到LLD/MPAK/SRP。
为了叙述方便，这里仅以1SS86/1SS87为例说明。它们的正向特性由图1所示，当正向电流IF为1mA时，1SS86的正向压降VF≤0.2V，1SS87的VF≤0.45V；当IF为10mA时，1SS86的VF=0.4V，1SS87的VF=0.6V。另外，从表1中可知，国外混频二极管的正向特性越做越好，主要表现在正向特性的一致性更好，有类似于变容管的配对特性，如在IF=10mA下，1SS165的VF=520mV～600mV±5mV；HSM88S/SR与HSM88AS/ASR的VF分别为520mV～600mV
±10mV和500mV～580mV±10mV，表明VF的偏差只有5mV～10mV。
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