资料下载
×
微导孔与手机板
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:433 |
2009-08-27
吴清华
分享资料个
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向
非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
境界再搭配细线与密距于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度
互连技术”的热门话题
非机钻式微导孔最早是于 1989 年由IBM 在日本YASU 工厂开发的SLC 感
光成孔(Photo-Via)所展开的序幕之后又有雷射光之烧孔(Laser Ablation)及
电浆(Plasma)干式蚀孔等革命性成孔技术陆续推出此等空白微孔将续采各种金
属化与电镀铜制程完成局部层次之间互连的盲孔与埋孔等甚至也可以塞填银
膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成导通
由各种非机钻微孔所衍生的增层法 HDI 多层板除已应用在大哥大手机外
(如Motorola 的小海豚) 其它各种携带式电子产品尚有摄录像机
(Camcorders) 数字相机(Digital Camera)与次笔记型计算机及CPU Carrier
等其板面所组装的组件除了原有的小形超薄伸脚式IC(TSOP) Mini-BGA
μBGA 之外更有直接安晶(Die Attach)与打线(Wire Bond)的COB(chip on Board
或称Direct Chip Attach 的DCA)等封装法甚至多种CSP 组件亦将逐渐被广用.
非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
境界再搭配细线与密距于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度
互连技术”的热门话题
非机钻式微导孔最早是于 1989 年由IBM 在日本YASU 工厂开发的SLC 感
光成孔(Photo-Via)所展开的序幕之后又有雷射光之烧孔(Laser Ablation)及
电浆(Plasma)干式蚀孔等革命性成孔技术陆续推出此等空白微孔将续采各种金
属化与电镀铜制程完成局部层次之间互连的盲孔与埋孔等甚至也可以塞填银
膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成导通
由各种非机钻微孔所衍生的增层法 HDI 多层板除已应用在大哥大手机外
(如Motorola 的小海豚) 其它各种携带式电子产品尚有摄录像机
(Camcorders) 数字相机(Digital Camera)与次笔记型计算机及CPU Carrier
等其板面所组装的组件除了原有的小形超薄伸脚式IC(TSOP) Mini-BGA
μBGA 之外更有直接安晶(Die Attach)与打线(Wire Bond)的COB(chip on Board
或称Direct Chip Attach 的DCA)等封装法甚至多种CSP 组件亦将逐渐被广用.
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
