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基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
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2023-01-06
ah此生不换
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在印制线路板制作过程中,内层导电层和导通镀覆孔孔璧的铜镀层会出现镀层空洞,严重的甚至会出现环状镀层空洞现象中(见图1)。针对某些高可靠性要求的产品,尤其是航天军工类产品,为了降低印制线路板上导通镀覆孔的缺陷率，确保整板电.气连通性能,通常都会在生产流程.上增加导通镀覆孔透锡工艺，以解决印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象。
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