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考虑包装性能改进，降低成本
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考虑包装性能改进，降低成本
包装估计占约40至60%的LED照明单元的系统成本，这使得它的成本降低的最大的机遇，根据市场研究机构Yole Developpement。这导致创建了几种不同的包风格，针对不同的应用程序，以及满足性能和成本要求。这些软件包包括单、多芯片封装、中功率塑料有引线芯片载体（plccs），陶瓷包装，数组，和板上芯片。
另一方面，Yole还说，包装可以是一把双刃剑，随着封装形式限制成本降低LED制造通过增加SKU的数量越来越多，使得标准化和有关的经济规模。
在这篇文章中，我们将看一下几种LED封装形式，并解释它们最适合于最佳性能和成本优势。例子包括几个Cree公司的产品，如xh-g，xm-l2，cxa1304，cxa1816和CXA1520，以及Oslon家族欧司朗的LED。
Let us first discuss what is happening with discrete， mid-power LEDs. In most cases， mid-power LEDs are packaged in plastic packages， called PLCCs， which are generally mounted on a metal leadframe with a molded plastic carrier. These are the typical rectangle-sized packages with a yellow dome. The disadvantages of these packages are that they are susceptible to degradation due to a lot of light and heat being emitted， according to Paul Scheidt， product marketing manager， Cree Inc. （Durham， NC）。 “As we develop better technologies， we are starting to get more light out of these LEDs， so packaging companies are running up against the limitation of the plastic itself，” explained Scheidt.
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