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基于汽车电子散热的热建模设计
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2017-09-07
jfsteve
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散热为什么很重要？对于大多数半导体应用来说，快速转移裸片热量并使热量散发到更大的系统中去可以防止硅片上产生热量高度集中的区域。
硅裸片的典型工作温度从105℃到150℃，取决于具体的应用。在较高温度时，金属扩散越来越厉害，最终器件将因短路而发生故障。
裸片的可靠性很大程度上取决于裸片在高温环境下所处的时间。在很短的时间内，硅裸片可以承受的温度远高于经公布的可接受值。但是，随着时间的推移，器件的可靠性将受到影响。
由于存在功率需求和发热限制之间的这种微妙平衡，热建模已经成为汽车行业的一种重要工具。汽车安全行业如今追求的是更小的组件和更少的器件数量，这迫使半导体供应商用更高的功耗换取在芯片中集成更多功能。
由此产生的更高温度最终将影响可靠性，进而影响汽车安全性。但通过在设计周期早期优化裸片布局和电能脉冲时序，设计工程师可以用更少的硅测试装置提供最优化的设计，从而进一步缩短开发周期。
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