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信捷工控产品在制袋机中的应用
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整个设备生产工艺过程主要分为抬刀、定位、封切三个部分。热封刀与切刀的上下往复运动由变频器驱动变频电机控制，袋长定位由伺服驱动器控制伺服电机带动送 料辊控制，另外光电传感器（又称光电眼）、温控器、接近开关，做为测控元器件，负责时间的判断与控制信号的发出，使执行器件之间确立时序关系。PLC做为 核心程序的载体，负责脉冲信号的发送及各种控制信号的转化与传递，最终控制各执行机构的运转与协调。触摸屏作为人机界面，用于参数设置及整台机器运行状况 监控，通过触摸屏可以调整袋长、清零、复位、点动等操作；还可以显示袋长数值和被加工袋的累计数量等。
本机采用的DS2系列的伺服，具有具有过载能力强、抗负载扰动能力 强、起动力矩大、动态相应速度高等特点。驱动器将位置控制、速度控制、转矩控制这三种控制方式合为一体，并且可以进行各控制模式的动态切换，使用更加灵活 柔性；具备过速保护、过流、过载、过热、主电源过压欠压、编码器异常、通讯错误、PID反馈信号异常等保护及异常显示，使控制过程一目了然。可以通过数据 线与信捷的伺服监控软件相连，实现参数的快速设置以及伺服运行时性能的实时监控，帮助客户在故障产生时快速准确地找到问题所在。电机为三相永磁伺服电机， 具有三倍过载能力，2500rpm的额定转速，2500线的编码器分辨率。
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