LED照明灯具由于本身体积小功率大的原因,在工作时释放大量热量,影响其发光效率和使用寿命,散热问题一直是LED照明灯具的一个棘手问题。因此,本文就使用专门的热分析软件Icepak对LED照明灯具的散热问题进行探讨。通过模拟,探讨模型内的温度、速度和压力分布,以及背板的温度和压力云图,并提出有效的改进措施。
自1998 年美国Lumileds Lighting 公司封装出世界上第一个大功率LED 以来,大功率LED 以其体积小、效率高、寿命长、节能、环保等特点受到国内外研究者的青睐。随着LED 芯片的输入功率不断增大,LED 的热量累积越来越多,由于温度升高而产生的热效应逐渐明显,从而影响到LED 的使用寿命和可靠性。因此,对大功率LED 进行合理的热设计,提高其散热能力成为亟待解决的关键技术之一。
在介绍LED光源诸多优点的基础上,阐述了其应用现状与发展前景。提出了利用热管技术对大功率LED进行散热的构想,设计了LED热管散热器的原理结构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析。在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径,并对密封材料,键合材料,散热基板对散热的影响作了详细的分析。
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