资料下载
×
无线通信系统的封装技术
消耗积分:5 |
格式:rar |
大小:455 |
2009-12-14
分享资料个
无线通信系统的封装技术
Telesphor Kamgaing, Kinya Ichikawa, etc. Intel Corporation
摘要：本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺，其目标在于减小RF 前端模块的形状因子和基带电源供应，方法是使用高性能的电感、电容、电阻，以及在封装衬底上嵌入的衍生电路。其次，描述了一种新的堆叠封装结构，它适用于通信和无线产品。此封装方案在单一封装内集成高速处理器和存储器，提供优异的信号完整性和高布线密度。
关键词：wireless packages；embedded passives；package-on-package；multiplayer organic
substrate
Telesphor Kamgaing, Kinya Ichikawa, etc. Intel Corporation
摘要：本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺，其目标在于减小RF 前端模块的形状因子和基带电源供应，方法是使用高性能的电感、电容、电阻，以及在封装衬底上嵌入的衍生电路。其次，描述了一种新的堆叠封装结构，它适用于通信和无线产品。此封装方案在单一封装内集成高速处理器和存储器，提供优异的信号完整性和高布线密度。
关键词：wireless packages；embedded passives；package-on-package；multiplayer organic
substrate
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
